投资要点。长电超预

    公示： 企业公布2023 年半年报，科技2023 前半年实现营收121.73 亿人民币，业绩同比减少21.94%；归母净利4.96 亿人民币，期优同比减少67.89%；扣非归母净利3.79 亿人民币，秀封同比减少73.11%。装进展顺在其中第二季度主营业务收入63.13 亿人民币，长电超预同比减少15.33%，科技同比增长率7.72%；归母净利3.86 亿人民币，业绩同比减少43.46%，期优同比增长率250.83%；扣非归母净利3.23 亿人民币，秀封同比减少48.62%，装进展顺同比增长率473.09%。长电超预

    产品构造向更高效益变化，科技车载式占有率大幅提升。业绩企业2023 年上半年主营业务收入按销售市场主要用途区划状况：通信电子器件占有率35.4%、消费电子产品占有率26.1%、计算电子器件占有率16.4%、工业生产及医用电子占有率11.5%、汽车电子产品占有率10.5%，与去年同比通信电子器件降低1.3pct，消费电子产品降低5.2pct，计算电子器件降低2pct，工业生产及医用电子提高1.4pct，汽车电子产品提高6.9pct。企业加快从消费性向市场的需求持续增长的汽车电子产品、5G 通讯、大数据处理、存放等高效益市场战略部署。2023 年4 月，长电科技与上海临港成立合资公司，在上海市自贸区临港新片区创建车载芯片制成品生产制造公测生产地，持续推进车辆通信领域合理布局。

    获利能力明显改善，预估运转率不断提升将推动营运能力进一步提升。2023 前半年企业利润率13.54%，同比下降4.98pct；净利润率4.07%，同比下降5.83pct；毛利率水准下降主要系国际局势矛盾及全球经济衰退所导致的全球半导体销售市场规律性不景气。2023Q2 企业利润率15.11%，同比Q1 提高3.27pct；净利润率6.11%，同比Q1 提高4.23pct，企业运转率同比已经有提高，预估伴随着芯片市场慢慢转暖，企业后面运转率有希望进一步提高，营运能力持续改进。

    先进封装顺利开展，企业竞争优势进一步提升。企业在颗fcBGA 封装测试技术层面具有从12x12mm 到77.5x77.5mm 超大尺寸fcBGA 产品工程与批量生产水平，和客户合作开发了根据密度高的Fan out 封装工艺的2.5D fcBGA 商品，与此同时验证根据TSV异质性引线键合3D SoC 的fcBGA；企业深层合理布局密度高的异构体集成化SiP 解决方法，基本完成了移动智能终端需要封装形式的全覆盖；在AI 人工智能技术/IoT 物联网技术行业，公司具有多方位解决方法；企业上线的XDFOI 全主打产品，现阶段XDFOI Chiplet 已进入平稳批量生产环节，同歩完成国际性顾客4nm 连接点多处理器信息系统集成封装形式商品交货，较大封装形式体面积大约为1500mm3的系统级封装。

    公司为内地公测领头，运转率转暖和先进封装水平提高也为业绩提升产生双动力。企业作为世界市场占有率第三、内地市场占有率第一的封测厂商，下游企业网络资源诸多，先进封装水平比较完善，伴随着运转率进一步转暖，业绩将有非常好的增长空间。

    大家调节财务预测，预估企业2023-2025 年归母净利各自17.17、26.55、34.15 亿人民币，相匹配现阶段股票价格（2023 年8 月31 日收盘价格）PE 为33.9 倍、21.9 倍和17.1 倍，初次遮盖，给与“加持”定级。

    风险防范：贸易争端风险性；销售市场市场竞争激烈风险性；汇率风险。