投资要点

   　　科创新股日历

   　　（1）康希通信（通信WiFi FEM 芯片）：11 月17 日首发上市，电行动态涨幅151.33%；（2）京仪装备（半导体专用温控/废弃处理设备）：11 月20 日申购；（3）艾森股份（电子湿化学品）：11 月22 日询价。业周

   　　本周解读：京仪装备，报科国内唯一半导体温控设备和极少数工艺废气处理设备商（1）国内唯一半导体专用温控设备和极少数工艺废气处理设备制造商，创板产品广泛用于国内主流晶圆厂：公司半导体专用温控设备产品主要用于 90nm 到14nm逻辑芯片以及64 层到192 层3D NAND 等存储芯片制造；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于 90nm 到28nm 逻辑芯片以及64 层到192 层 3D NAND等存储芯片制造；晶圆传片设备产品主要用于90nm 到28nm 逻辑芯片制造。康希公司产品已广泛用于长江存储、通信中芯国际、上周首发上市申购华虹集团、京仪大连英特尔、装备广州粤芯、下周睿力集成等国内主流集成电路制造产线。电行动态

   　　（2）2019-2022 年营收快速增长：公司2019~2022 年营收从2.31 亿元增至6.64亿元，业周归母净利润由亏转盈，报科2022 年为0.91 亿元。创板公司预计2023 年实现营收7.00~8.00 亿元，康希同比增长5.47%~20.53%，归母净利润为1.10-1.30 亿元，同比增长20.72%~42.67%。

   　　（3）募投项目：公司募投资金用于公司安徽制造基地建设，建成后可实现半导体专用温度控制设备、半导体专用工艺废气处理设备生产能力的大幅提升， 并同步新增研发中心及研发办公楼， 全面提升公司半导体专用设备的研发、制造和服务能力。

   　　建议关注标的

   　　2023 年11 月：康希通信（通信WIFI FEM 芯片）；2023 年10 月：思泉新材（消费电子热管理材料）；2023 年9 月：盛科通信-U（以太网交换芯片设计），中巨芯-U（半导体电子化学品）；

   　　2023 年8 月：华虹公司（国内特色晶圆代工龙头），波长光电（精密光学元件、组件制造）；

   　　2023 年7 月：天承科技（PCB 沉铜、电镀专用化学品）、精智达（新型显示器件/存储量检测设备）；

   　　2023 年6 月：芯动联科（硅基 MEMS 惯性传感器设计）；2023 年5 月：晶合集成（国内DDIC 代工龙头）、中科飞测-U（半导体量检测设备制造）、美芯晟（无线充电芯片设计）；

   　　2023 年4 月：晶升股份（SiC/Si 单晶硅长晶炉）、南芯科技（全球电荷泵充电龙头）、颀中科技（国内DDIC 封测领先企业）；2023 年3 月：日联科技（工业X 射线源国产突破）、茂莱光学（精密光学器件、光学镜头和光学系统）；

   　　2023 年2 月：裕太微-U（以太网PHY 芯片设计），龙迅股份（高清视频桥接以及处理芯片与高速信号传输芯片）。

   　　风险提示

   　　股价大幅波动的风险；业绩不及预期的风险；其他相关风险。